Copper conductor
铜导体整合开发
我们的垂直整合制造模式使一叶能够生产最灵活的导体配置,并可提供多种导体材料和镀层。
铜导体技术
电解铜
BS EN 13602(CU-ETP1),BS EN 1977,ASTM B224(C11000),BS 6926(C101)BS 6017(Cu ETP2)
无氧铜
BS EN 13602,BS EN 1977,ASTM B224(C10200)BS 6926(C103)BS 6017(CU-OF)
铜无氧电子级
ASTM B170,BS EN 1977,ASTM B224(C10100)BS 6926(C110)BS 6017(CU-OFE)
导体镀层
铜线锡(Tin):优良的可焊性和抗腐蚀性
银(Silver):优良的可焊性和高导电性
镍(Nickel):抗腐蚀,耐温可达250°
喷瓷(Enamel):用来保护极细的导线
铜导体资源
电解铜
无氧铜
合金铜
铜箔丝
热电偶丝
发热丝
漆包线