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铜导体整合开发
我们的垂直整合制造模式使一叶能够生产最灵活的导体配置，并可提供多种导体材料和镀层。
| 类别 | 导体材料 | 相关标准 | 可选镀层 | 特点与用途 |
|---|---|---|---|---|
| 常规导体 | ||||
| 电解铜 | BSEN13602 (CU-ETP1), BSEN1977, ASTMB224 (C11000), BS6926 (C101), BS6017 (CuETP2) | 锡 (Tin) | 优良可焊性、抗腐蚀性 | |
| 无氧铜 | BSEN13602, BSEN1977, ASTMB224 (C10200), BS6926 (C103), BS6017 (CU-OF) | 银 (Silver) | 优良可焊性、高导电性 | |
| 钢无氧电子级 | ASTMB170, BSEN1977, ASTMB224 (C10100), BS6926 (C110), BS6017 (CU-OFE) | 镍 (Nickel) | 抗腐蚀，耐温可达250℃ | |
| 特种导体 | ||||
| 铜箔丝 | - | 喷瓷 (Enamel) | 用于保护极细导线 | |
| 合金铜 | - | 镍 (Nickel) | 抗腐蚀，耐温可达250℃ | |
| 热电偶丝 | - | - | 用于温度测量 | |
| 发热丝 | - | - | 用于发热元件 | |
| 漆包线 | - | - | 绝缘漆包覆，用于线圈、电机等 | |
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